目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，juki，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，juki 2050，2014 年NEPCON CHINA展会上，juki 深圳，代表全球贴片机先进水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。
不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，juki 2060，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。
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