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SMT辅助工艺:主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。 1. 印红胶:(同时可以印红胶) 作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上,juki 760,主要作用是将元器件固定到PCB上,一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成,位于SMT生产线的最前端。 2. 固化:(回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳) 其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。 结束语: SMT表面贴装技术含概很多方面,诸如电子元件、集成电路的设计制造技术,电子产品的电路设计技术,自动贴装设备的设计制造技术,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术,电子产品防静电技术等等,因此,juki 2060,一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。 成套表面贴状设备特点 表面贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术,juki,目前国内大部分电子产品均普遍采用SMT贴装工艺,随电子科技的发展,juki2010,表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。

目前,电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能贴片机已开始大量贴装0402部品,ASM公司展出的SIPLACE X4iS已可贴装03015元器件,以ETA埃塔为例国产贴片机目前只能对应0603以上的元器件,而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005

部品为主。日本JEITA电子组装技术委员会预测,到2020年贴装部品将出现0201尺寸


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