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当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时 flash 晶圆回收，膜厚与时间的平方根成正比。因而 nand硅片晶圆晶圆回收，要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。

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至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。

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