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本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。 大量高价收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、 L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。 ...


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本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。

大量高价收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、

L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。


由热氧化法生成SiO2 缓冲层 L84晶圆回收,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术:干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。


本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。

大量高价收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、

L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。


干法氧化法生成一层SiO2 层,然后LPCVD 沉积一层氮化硅。此时P 阱的表面因SiO2 层的生长与刻蚀已低于N 阱的表面水平面。这里的SiO2 层和氮化硅的作用与前面一样。


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