复合电镀的基本条件
复合电镀通常是在一般电镀溶液中加入所需要的固体微粒，在一定的条件下进行。要制备复合电镀层，需要满足以下条件。
1、使不溶性固体微粒进入镀液并在镀液中呈悬浮状态。
2、使用的微粒尺寸要适当，微粒尺寸过大，则不易被包覆在镀层中，而且镀层粗糙。微粒尺寸过小，微粒在溶液中易结块，3000安电镀电源，从而使其在镀层中分布不均。一般常使用的微粒粒径以0.1-10um为宜，近几年随着纳米技术发展，用一些特殊的方法也可以将纳米固体微粒用于复合电镀中。
3、微粒应具有亲水性，200安电镀电源，在水溶液中好是正电荷。这一点对于疏水微粒特别重要。微粒在使用前应该用表面活性剂对其处理，已被润湿的微粒还需要进行活化处理。活化后清洗几次，清洗后微粒表面呈中性，再与少量镀液混合并充分搅拌，最后将处理好的微粒倒入镀液中。为了使微粒表面有正电荷，在镀液中应添加阳离子表面活性剂。
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确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。实际生产当中确定电镀电源有两种方法：一种要根据镀液容量来确定的体积电流密度法，另一种是按受镀面积来计算的单位面积电流密度法。所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源和常规输出的功率。镀铜一般是0.2～0.3A/L，镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，1500安电镀电源，600L的镀液工艺电流可达0.3A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
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