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NAND器件的另外一个好处显然是其封装选长期求购各种品牌Nand Flash晶圆(如三星，现代，美光等)每月需求2KKpcs。U盘Flash晶圆，T-Flash卡 nand，Flash晶圆，M2卡Flash晶圆项：NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持最多四颗堆叠裸片，容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。
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闪存的基本单元电路与EEPROM类似，也是由双层浮空栅MOS管组成。但是第一层栅介质很薄，作为隧道氧化层。写入方法与EEPROM相同，在第二级浮空栅加正电压，使电子进入第一级浮空栅。
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