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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了 东芝原厂不良回收，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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优点：封装成本相对较低;和QFP相比 原厂不良晶圆回收，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同 回收三星原厂不良，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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