全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装） 三星原厂不良回收，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14 Flash原厂不良回收，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍 原厂不良，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
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BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步 回收原厂不良晶圆，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。
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