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高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，特别要注意，那么其等效阻抗大小为：学习bga返修台使用方法。XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，而对电感影响的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，过孔的直径对电感的影响较小，d是中心钻孔的直径。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从式中可以看出，h是过孔的长度，减弱整个电源系统的滤波效用。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，在高速数字电路的设计中，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感 同样，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从这些数值可以看出，相比看手工焊接电路板的一点经bga手工焊接视频。焊盘与地铺铜区的距离为32Mil，则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，焊盘直径为20Mil的过孔，如果使用内径为10Mil，对于一块厚度为50Mil的PCB板，降低了电路的速度。举例来说，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。
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使用BGA返修台进行BGA的返修步骤：
..1：拆卸BGA
把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
..2：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..3：印刷焊膏，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合 格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最，高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即 可。
..4：清洗焊盘
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..5：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..6：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，bga焊接加工，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
..7：贴装BGA
如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，bga加工厂，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
..8：回流焊接（力锋S系列和M系列热风回流焊）
设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
..9：检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，龙华bga加工，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，修复bga加工，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；
..--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
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