深圳通天电子BGA植球方法！
深圳BGA植球厂家，深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球，福田bga加工，BGA返修业务，样板BGA焊接，BGA贴装，样板BGA返修，BGA植球，BGA维修。
一：BGA植球（BGA植球工具：LTCL-3088锡膏印刷机/S5 M5或S6 M6热风回流焊）
....1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用BGA专用小模板，笔记本bga加工，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
....3：选择焊球
选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
深圳BGA植球厂家，深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球，BGA返修业务，样板BGA焊接，BGA贴装，样板BGA返修，BGA植球，BGA维修。
焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
....4：植球
.....A) 采用植球器法
如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，修复bga加工，若有，用镊子补齐。
.....B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1 ㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒 在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
.....C）手工贴装
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
.....D） 刷适量焊膏法（LTCL-3088）
深圳BGA植球厂家，深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球，BGA返修业务，样板BGA焊接，BGA贴装，样板BGA返修，BGA植球，BGA维修。
加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
..5：回流焊接（S系列 M系列回流焊）
进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
..6：焊接后
完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
bga手工焊接BGA返修台个体维修主打SP360C
深圳BGA焊接，BGA返修，深圳通天电子有限公司为你解忧，拥有多年的专业技术力量是通天电子的优势
技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明：深圳BGA焊接，BGA返修
●优良发热材料产生高温微风，精准控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，你知道bga手工焊接。方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，
bga返修台使用方法?bga手工焊接视频BGA返修台 SP360C
在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；深圳BGA焊接，BGA返修
●上下部热风，可分别根据温度设定精准控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线
通天电子(图)_笔记本bga加工_福田bga加工由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）是专业从事“smt加工,bga焊接”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：邓工。
