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  无源元件的类型很多,多层陶瓷电容器(MLCC)是其中最重要,也是用量最大的产品之一。MLCC的典型结构中导体一般为Ag或AgPd,陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3,多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd,防断裂片容价格,然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料,片容,防止其和外部Sn发生反应),再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来,片容断裂怎么办,也出现了端头使用Cu的MLCC产品。



高湿度条件下陶瓷电容器击穿机理

 

 

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种。早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质电强度显著降低,以致于在高湿度环境中电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,片容断裂,就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移,陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物,使漏电流局部增大,可引起热击穿,使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介电容器中,因为击穿时局部发热厉害,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。


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