(3) 引起电容器电参数恶化的主要失效机理
① 受潮或表面污染；
② 银离子迁移；
③ 自愈效应；
④ 电介质电老化与热老化；
⑤ 工作电解液挥发和变稠；
⑥ 电极腐蚀；
⑦ 湿式电解电容器中电介质腐蚀；
⑧ 杂质与有害离子的作用；
⑨ 引出线和电极的接触电阻增大。
(4) 引起电容器漏液的主要原因
① 电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压一升；
③ 绝缘了与外壳或引线焊接不佳；
④ 半密封电容器机械密封不良；
⑤ 半密封电容器引线表面不够光洁；
⑥ 工作电解液腐蚀焊点。
高湿度条件下陶瓷电容器击穿机理
半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种。早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷，这些缺陷导致陶瓷介质电强度显著降低，以致于在高湿度环境中电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物，片容，使漏电流局部增大，防断裂片容价格，可引起热击穿，片容断裂怎么办，使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介电容器中，因为击穿时局部发热厉害，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
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