低速充模时流速平稳，制品尺寸比较稳定，低压注塑机，波动较小，制品内应力低，制品内外各向应力趋于一致（例
如将某聚碳酸脂制件浸入四氯化碳中，
用高速注射成型的制件有开裂倾向，LED串灯低压注塑机报价，
低速的不开裂）
。 在较为缓慢的
充模条件下，料流的温差，PCB板低压注塑机模具，特别是浇口前后料的温差大，有助于避免缩孔和凹陷的发生。但由于充模时间
延续较长容易使制件出现分层和结合不良的熔接痕，不但影响外观，而且使机械强度大大降低。
采用低压注胶工艺封装可以对全方位辨向器起到防潮、防水、防污、防尘、防
化学腐蚀、绝缘绝热等保护效果。
应用实例：
应用
1 ： PCB （带天线线圈）的封装
2 ：车用传感器的封装应用
3 ：车用防水连接器的封装
保压压力及速度通常是塑料充填模腔时最高压力及速度的
50%~65%
，即保压压力比注射压力大约低
0.6~0.8MPa
。由于保压压力比注射压力低，在可观的保压时间内，油泵的负荷低，固油泵的使用寿命得以
延长，同时油泵电机的耗电量也降低了。
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