倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难很大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，贴片加工，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，加工，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
常用知识1.一般来说，电源加工，SMT车间规定的温度为23±7℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge，深圳加工厂，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
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