81. 焊锡特性是融点比其它
金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它
金属好；82. 迥
焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83.
西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏
测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88. 若零件包装方式为12w8P，则
计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；89. 迥焊机的种类： 热风式迥
焊炉、氮气迥
焊炉、laser迥
焊炉、红外线迥
焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91. 常用的MARK形状有：圆形，路由器加工，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、
墓碑；94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；95. 品质的真意就是一次就做好；96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏
金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；105.一般回
焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT加工，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，贴片加工，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。复杂技术只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些很新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，加工，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
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