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仅仅这个倒装封装工艺就非常复杂：（以下言论均来自于网络信息收集，非原创，深圳摄像头晶圆，只是个人理解和总结用通俗的话语表达）
首先一块芯片的电路是非常复杂和庞大的，象主流的GPU芯片动则拥有几十亿个晶体管，十几二十多层的腐刻沉积堆出来的。然后芯片的IO，时钟，供电引脚通常要进行重新分配以避免信号间干扰，供电引脚电流的平衡（避免出现局部电流过大造成电迁移和过量发热）。然后在这些弄好后最外面层上形成平面焊盘阵列。
接着要对这些焊盘处理（镀铜或镀金的焊盘要加中间层以方便和凸点焊接），沉积镍或其它强度较高的金属，并在焊盘外延做钝化层和绝缘层，最后把微小的凸点焊球焊到这些焊盘上。
其中凸点焊球有多种，一般常见的是锡铅合金， Hynix摄像头晶元回收，无铅锡合金，高铅合金，铜凸点等。。其中高铅和锡铅合金是以前常见的。其中高铅（90%铅10%锡和其它金吃属）凸点小球相对锡铅共晶锡球能耐更大的电流。但是高铅凸点质脆易开裂，对热冲击的耐受性不锡铅合金。纯铜凸点性能好但工艺加工难度大。
硅芯片倒装焊接在芯片的基板上后，由于受热变形树脂材料和硅的热膨胀系数不同，两者会有较大的形变差从而产生应力，这些应力会造成芯片倒装焊接在很短的时间和循环次数后即失效（凸点焊接处断裂脱焊），所以在缝隙里利用毛细作用填充上底充胶。充胶后胶固化后紧密的把硅芯片和芯片基板，焊球结合在一起成为整体。从而对抗热形变应力，摄像头，大大提高芯片的抗热冲击能力，同时也能保护微小的焊球和提高硅片散热能力。
再说说PCBA基板，也就是芯片所在的那块PCB电路板，基板和常见的电路板没什么本质差别，sensor摄像头回收，只是芯片基板的过孔非常微小，有些甚至是小于1MIL尺寸的极微过孔。基板起到再分配供电和信号引脚并承载芯片的作用。
顺便提一下时兴的HBM堆叠封装技术。和倒装一样，2.5D堆叠只不过在基板和硅芯片再加一层过渡层，然后显存硅晶片和GPU都倒装焊到过渡层，再由过渡层焊到基板，变为成品芯片。其中显存堆叠用的是硅通孔工艺，直接在硅片上打过孔，减小引信长度提高频率。而通孔亦当成层间焊盘使用，多是铜凸点热压焊（这又是另一个复杂的工艺流程了）键合到一起的
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