90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
激光焊接的封装应用
在众多的电子封装技术中，激光熔焊技术以其逸出气体少、热影响区窄、热变形小等优点，南山封装，被广泛应用在电子器件(主要集中在锂电池、精密仪器仪表、密封继电器及微波组件等)的点焊和密封焊接过程中。激光键合技术在电子封装、光电子封装、微系统封装和MEMS封装的开发过程中都有一定的使用。
激光焊接的机理
激光焊接和传统电弧焊的区别在于热传导方式的不同，封装制作， 材料对激光束能量的吸收受到很多因素的影响，如激光束的类型、即时激光束的能量密度和材料的表面状况等等都会影响能量的传输。
封装这个词语我们日常就听得多了，也有所理解。但不知道大家对bga封装又有多少理解呢？bga封装是什么意思呢？我们应该如何去定义它呢？以下整理了一些资料分析bga封装，封装是什么意思，希望对大家有帮助。 BGA封装的定义 Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的'一度空间'单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
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