BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最加选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，封装是什么意思，占用基板面积过大;
焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，封装生产流程，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。
要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC，在平台上加热，等到锡熔化后，宝安封装，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。
如果有焊台会更容易焊贴片，比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。 但是型号是采用的英寸的表示方法。 选 择合适的封装要看你的 PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器 件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点， 然后封装大的电容耐 压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，封装供应，另外，小封 装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有 限，工作电压低，就可以选用 0402 的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为 3216 等等大的封装
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