CS8323采用的很小的TSSOP封装，内置升压CS8323S，只有16个引脚，方便客户贴片生产，CS8323S，CS8323底部带有散热片，方便客户散热布板。
CS8323的封装在国内一流封装厂进行生产，工艺成熟。
CS8323的封装参数如下图
CS8326C跟CS8326S都采用了小体积的TSSOP16脚位封装。方便客户设计布板，自带升压CS8323S，节约PCB面积。
CS8326C跟CS8326S纤小的封装使得它们特别适用于便携式音频数码产品，尤其是在蓝牙音箱产品上。能够为生产厂家提供灵活的空间设计，增加散热空间。
CS8326C跟CS8326S封装信息如下图
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