电路板起泡的处理方法
有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好，结果使 BGA-IC 下的线路板因过 热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，坪山BGA焊接，维修时只要巧妙地焊好上面的 BGA-IC，手机就能正常工作。
维修时可采用以下三个措施：
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线 板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
(2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，福永BGA焊接，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板 并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难， 这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪 轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上 BGA-IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路 板的反面垫上一块吸足水的海绵，大鹏BGA焊接，这样就可避免线路板温度过高。
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焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，南山BGA焊接，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！ 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。
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