SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理
电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，juki2040销售，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。
静电防护原理：
(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。
(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。
二．静电防护方法
(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，juki，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体，juki2030销售，以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。
SMC/SMD的发明及雏形的SMT技术最早在欧美形成，但进展的步履缓慢，juki740销售，倒是缺乏资源但善于学习西方并进行技术再创新的日本，在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备，大批量地应用在家用电子产品生产中。1980年代初期SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术，由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短小引线，便于改善电子产品高频性能，因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
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