点胶机
注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特征颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、针头与PCB板间的距离 、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应。
点胶机反之亦然，在对电子产品进行点胶过程中出现的一些缺陷，也可能是多个方面共同所造成的，应对可能的因素逐项进行检查，进而排除。点胶过程中还会出现的问题有很多，不能一一在这里为大家分析解答，按照实际情况来对参数进行变更、调整方能实现高质点胶。
许多电子产品需要具有绝缘性、防振性、防潮性、防水性等特点，导热灌封胶能解决电子产品“绝缘、散热、防水、密封、防振”等技术要求，但我国电子产品制造业的很多灌胶工序还是由手工操作完成，人工劳动强度大，精度差，直接影响电子产品的产量和质量。为了提高电子产品灌封胶的快速性、均匀性、一致性和安全性，efd点胶机，提高生产效率，研究如何提高灌胶工序的自动化控制系统的品质，已成为灌胶工艺的重要革新项目。
点胶机
通过两组或更多组电机带动计量泵，经过设定的速度比例，点胶机，打料桶里面的料通过胶管，打到同一混合腔里，在经过充份混合之后被打出来，这样就形成了点胶所需的要求，双液点胶机的胶量是按要求设定的，要多少打多少，不同的产品设置不同的出胶量，要多少打多少，清洗也方便，这就是双液点胶机和人工点胶的优点所在。
双液点胶机设备的组成。设备最为核心的两个部分就是泵和阀，bd30点胶机，一个控制胶水的开关，一个控制计量和胶水的输送。双组份的胶水分开储存，分别存放在A、B两个料筒之中，为了更好的使用和满足不同的工艺要求，对储料桶进行了改造，配备了加热、搅拌、抽真空功能；结合胶水的粘度，efd 2400点胶机，让胶水从储料桶流入泵体，或者采取抽取的方式，将胶水按照既定的量来输送，AB两种胶水分开控制，再泵的动力作用下，输送到前段的出胶头部分，出胶头部分连接有控制阀，该阀门有气压控制，控制胶水的通断；控制阀下端接有混合管，由混合管来使A、B两种胶水的混合，结合胶水的实际粘度来选配混合方式，如果在胶水自身重力的作用下，流动性很差，则需要配置动态搅拌，即是混合管内的螺旋杆与搅拌电机相连，实现双液双液点胶机均匀搅拌操作；出胶头部分搭载在三轴的机械移动平台上，通过计算机编程控制能够自动化的实现三维空间内，不同位置的点胶操作。
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