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详细参数：
体积：01005
功率：1/32W
阻值：10R-1M
误差：5%
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我们将会看到电话机的生产量将明显增长。这些新的“第2.5代和第三代”蜂窝式电话将具有更多的功能和性能，这样就要求在相同尺寸或更小尺寸的印制电路板上具有更大的容量。小型组件的发展趋势将逐渐提高.
01005推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。
推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)
01005发展前景
当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，01005片阻，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。
由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。
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