BGA芯片的焊接处理技巧
植锡工具的选用
一．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，东坑BGA焊接，
缺点是
１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，东莞BGA焊接，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
二．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，寮步BGA焊接，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
三．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
四．热风枪 使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。 五．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是：1．助焊效果极好。2．对IC和PCB没有腐蚀性。3．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，谢岗BGA焊接，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
六．清洗剂 用天那水，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
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