SMT贴片加工胶水及其技术要求
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，龙岗smt加工，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
SMT工作对贴片胶水的要求
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝;
3. 湿强度高;
4. 无气泡;
5. 胶水的固化温度低，罗湖smt加工，固化时间短;
6. 具有足够的固化强度;
7. 吸湿性低;
8. 具有良好的返修特性;
9. 环保;
10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
11. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，龙岗smt加工，一般1—2天交货。
SMT 贴片加工相关事宜
通天电子对加工 PCBA 所需的必备资料：
1、实物单据：加工数量、加工工艺、来料清单、BOM 单、丝印图、参数图、钢网（可由我司代购）；
2、电子资料：在确保贵司产品保密的原则下，我司加工只接受坐标文件（文件格式：TXT 或 EXECL)、丝 印图和电子档 BOM 单，我司提供坐标文件生成方法参考（视频文件），PCB 座标原点请放置于板边角；
3、工艺标准：我司所有生产文件均以 B0M 为标准，进行加工生产，请客户务必准确核对 BOM;提供样板只 做方向和高度件的确认，不作为 BOM 和物料核对； 3.1 如资料不齐备，造成的额外成本，退回市场部重新核算成本。根据实际缺失的资料在具体核算工时费。 3.2 如贵司提供的资料或样板的方向和高度等错误，造成批量不良，不做无偿的维修处理。如需要我司配 合处理的，移交市场部重新核算成本。
4、实物单据、电子资料、电子料、钢网和 PCB 齐备后，方可安排生产，除非客户书面通知空贴出货。
深圳市通天电子有限公司专门承接各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等。
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