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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，晶圆，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

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晶元（Wafer），flash晶圆，是生产集成电路所用的载体，晶圆，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。

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