电路板起泡的处理方法
有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好，结果使 BGA-IC 下的线路板因过 热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的 BGA-IC，手机就能正常工作。
维修时可采用以下三个措施：
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线 板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
(2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板 并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难， 这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，云南smt焊接，用热风枪 轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上 BGA-IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路 板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
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深圳通天电子BGA植球方法！
深圳BGA植球厂家，深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球，BGA返修业务，样板BGA焊接，BGA贴装，样板BGA返修，BGA植球，BGA维修。
一：BGA植球（BGA植球工具：LTCL-3088锡膏印刷机/S5 M5或S6 M6热风回流焊）
....1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
....2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂
一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
....3：选择焊球
选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
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焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
....4：植球
.....A) 采用植球器法
如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，smt焊接工艺，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
.....B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1 ㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒 在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
.....C）手工贴装
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
.....D） 刷适量焊膏法（LTCL-3088）
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加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
..5：回流焊接（S系列 M系列回流焊）
进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
..6：焊接后
完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
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