PBGA(塑料焊球阵列)封装
PBGA封装，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料)，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，qfp贴片工艺，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球阵列)。PBGA封装的优点如下:
1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，东莞qfp贴片，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。
2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
3)成本低。
4)电性能良好。
PBGA封装的缺点是:对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，qfp贴片加工工艺，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，qfp贴片技术培训，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
东莞qfp贴片|BGA封装芯片|qfp贴片工艺由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领通天电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！
