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焊接工具-其它工具①尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。  ②偏口钳 又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。  ③镊子 主要用途是摄...


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焊接工具-其它工具

①尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。  

②偏口钳 又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。  

镊子 主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。  

④旋具 又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。  

⑤小刀 主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。



在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,青海smd焊接,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,smd焊接工艺要求,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,smd焊接工艺流程,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

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