1. PCB设计时注意事项：
为了焊接时方便，四川pbga封装，建议将PCB的管脚稍微向外延长些，这样有足够的的空间可以让焊烙铁接触到。我将管脚略向外延伸0.71毫米左右就足够了。
2.手工焊接QFN封装原则：
需要记住的是，手焊QFN封装的时候并不是要一个管脚挨一个管脚地焊，因为这也几乎不可能。而是利用助焊剂，让融化的焊锡自然地流到管脚上，pbga封装流程，焊锡的表面张力会让焊锡在管脚间自然分开。然后如果焊锡送得太多，还是有可能会把几个管脚焊在一起。这种情况下用焊烙铁或者吸焊带移去多余的焊锡即可。
引线键合PBGA的封装工艺流程
① PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，pbga封装常见类型，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。
② 封装工艺流程
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装
芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盘上，pbga封装方法，在传统的回流焊炉内进行回流焊接，最加高工温度不能够超过230℃。接着使用CFC无机清洗剂对基片实行离心清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒，其后是打标、分离、最终检查、测试和包装入库。上述是引线键合型PBGA的封装工艺过程。
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