SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。
SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称。国外有许多半导体厂家采用此名称。
倒装焊技术的应用急剧增长，它与引线键合技术相比，cbga封装价格，有3个特点:
●倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题。
●在芯片的电源/地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利。
●为高频率、大功率器件提供更完善的信号。
倒装焊具有焊点牢固、信号传输路径短、电源/地分布、I/O密度高、封装体尺寸小、可靠性高等优点，其缺点是由于凸点的制备是在前工序完成的，cbga封装详细步骤，因而成本较高。
倒装焊的凸点是在圆片上形成的，制成后再进行圆片切割，cbga封装流程，合格的芯片被吸附、浸入助焊剂中，吉林cbga封装，然后放置在基片上(在芯片的移植和处理过程中，助焊剂必须有足够的粘度来粘住芯片)，接着将焊料球回流以实现芯片与基片的互连。在整个加工过程中，工艺处理的是以圆片、芯片和基片方式进行的，它不是单点操作，因而处理效率较高。
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