FC-CBGA的封装工艺流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是:先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
②封装工艺流程
圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装
焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。
要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC，在平台上加热，等到锡熔化后，重庆电阻封装，由于表面的张力作用，0.5w 电阻封装，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，0.5w电阻封装，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，0欧电阻 封装，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。
如果有焊台会更容易焊贴片，比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。
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