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采用倒装焊方式需要考虑的几个相关问题。

①基板技术

对倒装焊而言，有许多基板可供选择，选择的关键因素在于材料的热膨胀系数(CTE)、介电常数、介质损耗、电阻率和导热率等。在基板与芯片(一级互连)之间或基板与PCB板(二级互连)之间的TCE失配是造成产品失效的主要原因。CTE失配产生的剪切应力将引起焊接点失效。通常封装体的信号的完整性与基片的绝缘电阻、介电常数、介质损耗有直接的关系。介电常数、介质损耗与工作频率关系极大，特别是在频率>1GHz时。当选择基板时应考虑上述因素。

对倒装焊而言，河南fbga封装，使用有机物基板非常流行，它是以高密度多层布线和微通孔基板技术为基础制造的，其特点是有着低的互连电阻和低的介电常数。它的局限性在于:①在芯片与基板之间高的CTE差会产生大的热失配;②在可靠性环境试验中，与同类型的陶瓷封装器件相比，可靠性较差，其主要原因是水汽的吸附。

现有的CBGA、CCGA封装采用的基板为氧化铝陶瓷基板，fbga封装价格，其局限性在于它的热膨胀系数与PCB板或卡的热膨胀系数相差较大，而热失配容易引起焊点疲劳。它的高介电常数、电阻率也不适用于高速、高频器件。

现已经开发出一种新的陶瓷基板--HITCE陶瓷基板，它有3个主要特点，12.2ppm/℃的CTE，fbga封装主要步骤，低的介电常数5.4，低阻的铜互连系统。它综合了氧化铝陶瓷基板和有机物基板的最加特性，其封装产品的可靠性和电性能得以提高。表3为陶瓷基板和有机物基板材料特性的比较。

② 凸点技术

也许倒装焊技术得以流行是由于有各种各样的凸点技术服务。常用的凸点材料为金凸点，fbga封装流程，95Pb5Sn、90Pbl0Sn焊料球(回流焊温度约350℃)，有的也采用63Pb37Sn焊料球(回流焊温度约220℃焊料凸点技术的关键在于当节距缩小时，必须保持凸点尺寸的稳定性。焊料凸点尺寸的一致性及其共面性对倒装焊的合格率有极大的影响。

③底部填充

在绝大多数的倒装焊产品中都采用了底部填充剂，其作用是缓解芯片和基板之间由CTE差所引起的剪切应力。

QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称.

QUIL(quad in-line)

QUIP的别称

QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

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