CBGA(陶瓷焊球阵列)封装
在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，河南贴片封装，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，电阻贴片封装，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。
CBGA(陶瓷焊球阵列)封装的优点如下:
1)气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。
2)与PBGA器件相比，电容贴片封装，电绝缘特性更好。
3)与PBGA器件相比，封装密度更高。
4)散热性能优于PBGA结构。
CBGA封装的缺点是:
1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大(A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC，PCB板的CTE约为17ppm/笔)，因此热匹配性差，贴片封装尺寸，焊点疲劳是其主要的失效形式。
2)与PBGA器件相比，封装成本高。
3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。
激光焊接技术的趋势
随着封装尺寸的不断缩小、集成度的日益提高、功能的不断加强、封装形式、材料及结构的多样化，激光焊接技术无论在电子封装、光电子封装还是在MEMS 封装、微系统封装中的地位都变的尤为重要，具有更加广阔的应用前景。未来激光焊接技术在应用和研究方面将集中在以下几点：三维立体及FC封装中的激光锡球键合技术、Flip Chip 及RF 封装中的激光返修技术、二极管激光键合技术、超快速激光键合技术、激光键合过程自动化、带有敏感薄膜的MEMS 和光电子封装中的无钎剂激光选择性软钎焊技术、非平衡加热过程温度场及应力场分析、键合焊点可靠性等。
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