激光焊接的封装应用
在众多的电子封装技术中，激光熔焊技术以其逸出气体少、热影响区窄、热变形小等优点，被广泛应用在电子器件(主要集中在锂电池、精密仪器仪表、密封继电器及微波组件等)的点焊和密封焊接过程中。激光键合技术在电子封装、光电子封装、微系统封装和MEMS封装的开发过程中都有一定的使用。
激光焊接的机理
激光焊接和传统电弧焊的区别在于热传导方式的不同， 材料对激光束能量的吸收受到很多因素的影响，如激光束的类型、即时激光束的能量密度和材料的表面状况等等都会影响能量的传输。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，cbga封装尺寸，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，flash封装尺寸，但是也是最简单的。
只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，重庆封装尺寸，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。
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