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回收半导体晶圆级封装、覆晶封装测试不良品  本信息的网址是:

高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片;回收半导体芯片凸块原厂蓝膜不良品产品,多层凸块接合的驱动芯片封装构造及驱动芯片废品回收,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封装测试不良品,收购卷带式覆晶封装废品回收PCB/BGA和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废IC产品.

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