关于芯片的封装工艺和故障现象讨论
我们经常在维修的过程中判定某芯片损坏，然后加焊或更换，故障消失，通过测试OK，就认为故障已经完全修复。但实际上可能真相并不是如此，很多时候在使用一段时间后故障会再现，一些维修师付们也发现这种情况并总结为”某芯片易损，加焊无用“等结论，当然是正确的。但究竟为什么会造成加焊短时有效用久又故障复发呢？这还得从芯片的封装工艺和焊接工艺说起。
现在常见的大芯片多为FCPGA倒装封装工艺了，还有部分引脚数不是很密集的（如IO，声卡芯片，QFN封装的网卡芯片）依然使用传统的引线键合封塑工艺。
倒装和引线键合是现在最常见的封装。其中引线键合是把引线（铝丝或金丝，闪迪不良芯片，也听说有用银铜合金丝）通过超声热压焊接焊在硅芯片上做好的PAD焊盘上。这种键合一般来说是非常可靠的。在封塑后键合点随着温度的升高金属音的焊接会变的更牢靠，抵抗温度冲击的能力也非常好。所以在正常使用下，引线键合的芯片除非是批次性的制造不良，否则很难损坏。象一些老式音响上的QFP封装的芯片（如CD机的DSP，屏显芯片）往往使用十几二十多年都还完好。
但是由于电路要求引脚密度变大，信号频率变高，普通的平面QFP封装不能满足电气性能要求了。BGA球栅阵列封装就出现了。
其实早期的非倒装封装的BGA芯片，一样是把硅芯片和芯片的PCBA基板用引线键合，然后封塑植球。这种老的BGA芯片也很耐用。只要PCBA基板不出问题基本上芯片也能正常使用N年不易损坏。
然而倒装封装的BGA芯片拥有更好的高频电气性能，但倒装封装本身确是相对来说很脆弱的。
倒装封装是指硅芯片先制造好微小的焊盘，然后在焊盘上植上微小的球，再把植好球的硅芯片倒扣过来焊到芯片的基板PCBA上。焊好后在硅芯片和基板之间的缝里填上胶密封。
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