摄像头晶圆有多少种封装?
你好,晶圆(wafer)是一整片的,这阶段还没有封装,切下来的单片称为裸片(bare die)。晶园在晶圆厂制作完成后,收购摄像头晶圆,会交到封装厂做封装,这个阶段才会把裸片封装成芯片(chip)。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP,TSV,Neopac,Nand Flash晶圆回收,PLCC,CLCC这几种。
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