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公司坚持以人为本的管理，注重员工的培训，现已有一批素质好、责任心强、技术精的员工队伍，为确保产品质量提供了可靠的保证。我公司专业承接各种批量PCB焊接加工.公司成立以来一直以高品质、高可靠性和熟练过硬的焊接技术、完善的售后服务，mes 焊接方法，深得客户的好评和信赖。

公司一贯坚持“诚信立业，以人为本，集成制造，用心服务”的经营管理宗旨，对企业文化理念的探索，始终抱着一种与时俱进不断超越的精神，本着务实高效原则进行创新和定位，最终形成了一个以经济规律为刚性平台，一个以有理服从原则为柔性理念，fbga 焊接方法，将严密性和开放性有机统一，并强调效率为中心的管理特色

主营业务（Business Scope）

1、 SMT贴片焊接加工（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等无铅．有铅焊接．

2、 THT插件焊接加工（DIP）

3、 整机装配（BOXBUILD）

4、 BGA、QFN焊接，BGA返修、植球。

5、 专门承接电路板、研发样板、中小批量贴片SMT加工。

6、 代办元气件采购，PCB制版。

服务理念：为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿．

服务宗旨：质量是我们的承诺；信誉是我们的保证。

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，内蒙焊接方法，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，pcba 焊接方法，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。