化学锡工艺规范：
化学镀纯锡 原液使用 (用于铜电子、精密零部件)
化学镀锡合金液 原液使用 (用于铜电器件、导电铜排)
操作温度 5～60℃
PH值 1.5～2.5
沉积速度 1～2μm /≥5min~10 min
搅 拌 移 动
化学锡工艺流程：
铜工件：油污、氧化膜清洗→锡液浸泡≥5min→水冲洗→(防变色)→布擦干(烘干)
四、用途：
1、可作为电力设备、母线槽铜排的防腐性镀层，替代高温、污染、危险的热搪锡工艺。
2、可作为电子、电器件、钎焊性镀层。
3、可作为首饰或同类饰物的装饰性镀层。
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