SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，松岗SMT贴片机，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，SMT贴片机，为了提高工作效率，宝安SMT贴片机，可以配备PCB托架。
对应元件高度 6mm(SC) 12mm(NC) 12mm(NC)、20mm(HC)、20mm(EC)
基板尺寸
M尺寸(330×250mm)
L 尺寸(410×360mm)
E 尺寸(510×460mm)
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准
※注 2
传送高度 900mm，950mm
CE 规格 只对应基板尺寸 E 规格
※注 1：元件高度 25mm(EC)只对应 KE-2060RE
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