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硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%） 求购晶圆L74A，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料 求购晶圆nand，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序 求购晶圆wafer，晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘晶圆油混合液保护层 求购晶圆，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

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溅射法与真空蒸发法相比有以下的特点：台阶部分的被覆性好，可形成大面积的均质薄膜，形成的薄膜，可获得和化合物靶材同一成分的薄膜，可获得绝缘薄膜和高熔点材料的薄膜，形成的薄膜和下层材料具有良好的密接性能。

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