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同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶圆.摄像头芯片.闪存晶圆.内存芯片.晶圆镜片.晶圆废料 ;品牌包括东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).豪威(omnivision)等。

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