CS8323采用了先进的封装工艺，表面封装采用TSSOP形式，CS8332S，纤小的封装适合小尺寸的音频设备。
CS8323封装详解图如下：
CS8323S芯片构架：内置BOOST模块，CS8332，AB类D类集成的特殊R类结构。
CS8323芯片构架优势：CS8323的全差分结构和极高的PSR有效的提高了CS8323S对RF噪声的抑制能力，CS8323无需滤波器的PWM调制结构减少了外围器件，CS8323S提供了纤小的SOP16L封装形式供客户选择
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