CS8672C采用了小体积的TSSOP28脚位封装，9W单声道CS8326C，不需要客户额外加散热系统，CS8326C代理，只需要CS8672C底部的散热片与PCB上的散热孔能完全对接，就可以达到散热功能，这取决于CS8672C极高的电源转换效率。
CS8672C的封装详细数据如下图所示
CS8323S很小的TSSOP16封装，CS8326C金牌代理，可以减少客户的PCB设计面积，适用于空间有限的便携式音频设备，目前在蓝牙音箱市场取得了广泛应用。自带升压的构架，CS8326，使得CS8323S只需要采用单节锂电池供电就可以输出较大音频功率。相比传统的升压加功放模式，CS8323减少了外围器件，也提高了锂电池的使用效率。
CS8323差分输入可以应用在单端输入条件下，音质表现都非常抢眼
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