点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关闭以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压，rtv胶点胶机， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少， 液体流动最顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象， 预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。
点胶机发展
这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，tp点胶机，在一系列的产业应用中，tdk点胶机，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。
机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，点胶机，像液晶之类的低黏度材料压力在0，01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。
点胶机,深圳东日吉田,rtv胶点胶机由深圳市东日吉田自动化设备有限公司提供。深圳市东日吉田自动化设备有限公司（donriqd.1688.com/）是广东 深圳 ,电子、电工产品制造设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在深圳东日吉田领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创深圳东日吉田更加美好的未来。
