一般三轴点胶机主要由以下部分组成：
（1）点胶机的框架是高强度铝合金构成的，这些合金材料保证了全自动点胶机的稳固。
（2）全自动点机导轨的运动是靠精密马达来驱动的。一般三轴的会有三个精密马达，而四轴和双Y点胶机会有四个精密马达。
（3）全自动点胶机的每一个精密马达，都会有一个马达控制器，控制器和马达的配合才能完成导轨的精密控制。
（4）全自动点胶机里面有一个电源控制器，为各个部件分配电源。
（5）全自动点胶机还有个核心部件，naka点胶机，就是点胶控制系统，点胶机，这个部件负责接收点胶指令并控制整台点胶机的运行，是点胶机的大脑。
（6）其它小部件
点胶机发展
这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，lens点胶机，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。
机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0，01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。
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