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（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕；（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用；（5）锡膏刷在基板后，建议于4~6小时内置放零件进入回焊炉完成组装；（6）暂停超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖；（7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤（4）的方法；（8）为确保印刷质量，维修juki2070，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭；（9）室内温度控制在22-28℃，湿度RH30~60%为好的业环境；（10）擦拭印刷错误的电路板时，需要使用工业酒精清洗；

SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，维修juki，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，维修juki3010，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。

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