大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. 高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片.
3. Blue tape，die，chip，wafer，ink die.good die.Flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片，白膜片，废膜芯片等.
4. IC硅片，IC裸片，IC晶圆，摄像头晶圆，IC蓝膜片，玻璃IC，废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片，整张晶圆 等，长期回收，CMOS晶圆，重酬中介.
5. 东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel).ST等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试不良TSOP，eMMC，eMCP，BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 TF/SD/M2/XD记忆体等内存卡，工厂库存，晶圆，积压清仓、海关扣押，MID，MID坏主板，MP3，MP4，主控， FLASH芯片，DDR3，LGA.BGA.，手机板， IC，BGA芯片，U盘.TF卡，SSD. 固态硬盘等。
8. 长期求购摄像头晶圆，摄像头；sensor， cmos晶元， OmniVision， Hynix摄像头晶元， 三星摄像头晶圆， 索尼Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求购各种摄像头SENSOR蓝膜晶圆，原厂不良感光晶圆，感光晶圆，图像传感器晶圆，cmos 感光晶圆，cmos图像传感器晶圆。
求购IC封装测试后的晶圆芯片，不良品，上门回收摄像头晶圆，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌IC 次品 封装厂检测淘汰下来的不良品，各种报废IC，次品IC，工厂测试淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.
长期收购三星内存芯片、东芝内存芯片、高价回收原装芯片、回收原装拆机芯片、回收全新芯片、回收拆机芯片、回收报废芯片。
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