点胶机发展
这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），点胶机，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，th2004k点胶机，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。
机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0，01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，tensun点胶机，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。
点胶机常见问题
点胶机最常遇到的问题是阀门问题，三轴点胶机，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。
胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。
太小的针头会影响液体的流动造成背压， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少， 液体流动最顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象， 预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。
出胶大小不一致
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。
进气压力调压表应设定于比厂内压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。
胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。
最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。
流速太慢
流速若太慢应将 管路从1/4” 改为3/8”。
管路若无需要应愈短愈好。
除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。
流体内的气泡
过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。
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